一种电子元器件用切脚装置
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摘要
本实用新型公开了一种电子元器件用切脚装置,包括机构框,所述机构框的顶端固定连接有载板,所述载板的上表面固定连接有固定板,所述固定板的左侧面固定连接有滑杆,所述载板的上表面固定连接有操作箱,所述操作箱的正面通过销轴固定铰接有密封门,所述操作箱的右侧设有剪切板,所述机构框的内部分别设有收集框和存放框,且收集框位于存放框的左侧,所述机构框的内底壁和载板的底面共同固定连接有分隔板。本实用新型中,能够使电动推杆的伸缩端的推动剪切板进行左右移动,达到对剪切板上的电子元器件进行切脚的效果,解决了在切割过程中一般都是手动操作,不仅增加了工人们工作强度,从而降低了工人们工作效率的问题。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件用切脚装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022232295.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
CN213224128U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
李成寿
申请人 :
深圳市万泽科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区禾田路2号5号厂房深圳坪山高新区智能制造产业园501
代理机构 :
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 :
程文栋
优先权 :
CN202022232295.9
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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