一种电子元器件加工用剪脚装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电子元器件加工用剪脚装置,涉及元器件加工技术领域。本发明包括控制台,所述控制台底部靠近四角处设有支脚,支脚固定连接于控制台底部,控制台顶部设有输送装置和剪脚装置,输送装置的输出端固定连接于剪脚装置输入端,剪脚装置输出端处设有送料槽,送料槽固定连接于控制台外表面。本发明通过剪脚装置内部的伸缩气缸、斜推板、刀板、刀片、复位弹簧等结构,使伸缩气缸伸缩杆往复运动带动刀板和刀片实现了对电子元器件引脚的剪脚工作,且配合多个垫片、压板和调节块的使用,保持了相同型号的元器件的引脚裁剪后长度的一致。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用剪脚装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453532A
申请号 :
CN202111601345.9
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李海军
申请人 :
盐城众信电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市阜宁县益林镇东益大道8号
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚雯菁
优先权 :
CN202111601345.9
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21F23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21F 11/00
申请日 : 20211224
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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