一种电子元器件自动成型装置
授权
摘要

本实用新型涉及电子元器件加工设备的技术领域,特别是涉及一种电子元器件自动成型装置,其通过设置两组推动折弯机构,便于同时加工两组电子元器件,同时完成元器件所需的两组反向直角弯,提高使用实用性;包括支撑腿、工作台、第一气缸、第一气缸杆、第一推杆、折弯槽、第二气缸、第二气缸杆、第二推杆和挡板,第一气缸支座下端与工作台上端右侧连接,第一气缸左端与第一气缸支座右端连接,第一气缸杆输入端与第一气缸输出端连接,第一推杆右端中部与第一气缸杆左端连接,并且第一推杆圆周外侧对称设置有两组折弯槽,第二气缸支座固定安装在工作台内部左侧,第二气缸上端与第二气缸支座下端连接,第二气缸杆输入端与第二气缸输出端连接。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件自动成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020679832.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212822314U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
徐鸿宇
申请人 :
沈阳华博科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22号公寓304室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020679832.1
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  B21F23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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