一种DIP元器件自动成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种DIP元器件自动成型装置，包括外壳，所述外壳内侧顶部设置有液压缸，所述外壳与液压缸固定连接，所述液压缸的底部设置有压板，所述液压缸的输出轴端部与压板固定连接，所述压板的底部设置有移动杆，所述压板与移动杆焊接，所述外壳的内侧底部设置有固定板，所述固定板的底部与外壳固定连接，所述固定板靠近液压缸的一侧设置有移动块，所述固定板与移动块滑动连接，所述液压缸的顶部设置有第二卡块，所述液压缸与第二卡块呈一体式设计。通过压板挤压引脚，而压板的带着移动杆移动，使移动块移动，移动块的移动带着挤压件移动，挤压件挤压引脚的尾部，当压板回缩时，移动块由于弹簧的弹性回到原来的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种DIP元器件自动成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922105499.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211047756U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李梅
申请人 ：
广州市骏科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区沙湾镇沙渡公路1号（厂房）301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922105499.3
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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