一种新型电子元器件焊脚成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，其结构包括基座、辅助机构、夹紧装置、开关、滑槽、电源线、限位槽、支架、第一限位块、连杆、把手、限位杆和第一压板，本实用新型通过在基座内侧底部设置有辅助机构，辅助机构内侧设置的滑动装置进行工作时，第二支撑杆在滑槽上滑动，从而便于调节夹紧装置的位置，且一定程度的提高了加工的精度与工作效率，通过在第二支撑杆上端设置有夹紧装置，夹紧装置内侧设置的第二压板能够很好对电子元器件进行压紧，且降低了劳动强度与劳动成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电子元器件焊脚成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022125503.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213288478U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
陈一波乔鑫路
申请人 ：
陈一波
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区太和里185号
代理机构 ：
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐冰
优先权 ：
CN202022125503.5
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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