射频芯片焊盘
授权
摘要
一种射频芯片焊盘，涉及射频芯片技术领域，所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本实用新型提供的焊盘，适用于射频芯片。
基本信息
专利标题 ：
射频芯片焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922462533.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210956662U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
田彤钟毅茨付汀刘途远郭齐
申请人 ：
江苏微远芯微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区苏通科技产业园1088号江成研发园内1号楼1370室
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵峰
优先权 ：
CN201922462533.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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