射频天线的焊盘结构和射频天线PCB
授权
摘要
本实用新型涉及一种射频天线的焊盘结构和射频天线PCB，所述射频天线的焊盘结构设置于PCB板上，它包括呈品字形的基础焊盘区，还包括一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列。本实用新型可以有效解决生产的直通率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
射频天线的焊盘结构和射频天线PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021482210.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212628598U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
何晓森
申请人 ：
深圳市友华通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓冬
优先权 ：
CN202021482210.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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