一种新型天线焊盘
授权
摘要
本实用新型所提供的一种新型天线焊盘，通过将插入PCB的天线馈电端焊接到PCB上，进而将PCB微带线的末端通过焊锡连接到天线。对PCB上的微带线与天线端的连接方式进行改进，采用共面波导结构设置，实现了再高频信号在传导过程中，降低微带线的不连续性带来的损耗，保持50欧姆特性阻抗一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型天线焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021788595.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213071380U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
张园园孙靖虎田苗
申请人 ：
惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西8号投资控股大厦
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩淑英
优先权 ：
CN202021788595.9
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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