天线接地脚位焊盘结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种天线接地脚位焊盘结构，包括与PCB上的元件连接的第一焊盘和与接地线连接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过引线电连接；所述第一焊盘为菱形。本实用新型可有效增加夹具顶针与接地脚位之间的接触面积，保证天线阻抗的连续性和一致性，从而提高产品的生产直通率，确保校准的准确性。
基本信息
专利标题 ：
天线接地脚位焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458320.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212626061U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
廖志波
申请人 ：
深圳市友华通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓冬
优先权 ：
CN202021458320.9
主分类号 ：
H01Q1/48
IPC分类号 ：
H01Q1/48
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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