一种新颖接地螺钉孔焊盘
授权
摘要
本实用新型公开OSP(有机保焊膜)工艺PCB板接地螺钉孔的装配工艺技术领域的一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体，所述PCB主体上开设有接地螺钉孔，所述PCB主体顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘，多组所述焊盘沿环形阵列分布在接地螺钉孔外侧，本实用新型由于在分布在螺钉孔周围的焊盘进行了上锡处理，不仅可以有效的防止焊盘的氧化，在焊盘表面有一定高度的焊锡，螺钉打到焊盘上时，存在一定的预压量，能够在螺钉打紧时与焊盘能够充分的接触，从而达到了良好接地的效果，同时也避免了圆形接地焊盘上焊锡堆积的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新颖接地螺钉孔焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021265218.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN213522524U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈平李梦蝉王盟苗天凤沈晓娟薛守博王雷
申请人 ：
江苏天宝汽车电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市鼓楼区金山桥经济技术开发区天宝地块五区
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021265218.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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