PCB上的焊盘
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。
基本信息
专利标题 ：
PCB上的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620016107.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-29
授权号 ：
CN200983719Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
张孟洛
申请人 ：
康佳集团股份有限公司
申请人地址 ：
518053广东省深圳市南山区华侨城
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN200620016107.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2013-01-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101386118786
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2006200161076
申请日 : 20061129
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20111129
号牌文件序号 : 101386118786
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2006200161076
申请日 : 20061129
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20111129
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200983719Y.PDF
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