通插引脚焊盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种通插引脚焊盘，用以解决现有通插引脚焊盘在焊接过程中出现的爬锡高度不够的问题；本实用新型通插引脚焊盘，包括顶层焊盘、及与顶层焊盘连接的通插引脚管，所述通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘形成通孔，其特征在于：所述顶层焊盘为平行四边形。应用本实用新型后，可以获得稳定的焊接效果，使得通插引脚孔的焊锡填充率从现有不足50％提高到100％。本实用新型适用于HDMI器件在电路板的装配。

基本信息

专利标题：

通插引脚焊盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720182275.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-16

授权号：

CN201119116Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

于卫勇李玉平王永博

申请人：

青岛海信电器股份有限公司

申请人地址：

266100山东省青岛市崂山区株洲路151号

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

申健

优先权：

CN200720182275.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02