通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法
授权
摘要
本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
通孔回流焊设备及通孔回流焊加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111451592A
申请号 ：
CN202010194744.7
公开（公告）日 ：
2020-07-28
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN111451592B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
曾志威龙建成钟为雪
申请人 ：
金升阳（怀化）科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市高新技术产业开发区六号路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010194744.7
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K1/08 B23K3/03 H05K3/34 H05K13/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-08-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/008
申请日 : 20200319
申请日 : 20200319
2020-07-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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