一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多数个与PCB板上的通孔焊盘对应的开窗，每一所述开窗均包括多数个均匀分布的同一圆心且大小相等的扇形环。本实用新型将钢网上开窗设计成多数个同一圆心且大小相等的扇形环，有效避免了锡膏入孔造成漏锡的情况，降低了由于过多锡膏造成短路的风险，且使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性，提高了通孔器件回流焊锡的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055299.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213126634U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
翟晓翠王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202022055299.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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