一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质
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摘要
本发明公开了一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；根据理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案。本发明能够在焊接前精确地计算出通孔回流焊所需锡膏量，结合器件模型或器件图纸设计钢网开口方案。此外，在钢网局部加厚不可行时，预警开口失败并告知需要补充的焊锡量。本发明还通过插件孔印锡填充率计算公式及焊接模型，精准地指导通孔回流焊器件选型及印刷电路板厚度、插件孔及焊盘设计，从而获得最大的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112752422A
申请号 ：
CN202011311574.2
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
CN112752422B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李争刚刘继硕钱胜杰刘丰收
申请人 ：
上海望友信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区秀浦路2388号2幢1204－1206室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海栋
优先权 ：
CN202011311574.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/12
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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