钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备
授权
摘要
本发明公开了一种钢网开口的设计方法，包括：获取器件的实物信息；根据所述实物信息中的器件类型和钢网开口制作工艺确定钢网开口的形状；根据适配钢网开口面积和第一钢网开口面积得到最终钢网的开口面积；根据适配钢网开口厚度和第一钢网开口厚度得到最终钢网的开口厚度；根据所述钢网开口的形状、所述最终钢网的开口面积和所述最终钢网的开口厚度得到最终的钢网开口。本发明实施例根据器件的实物信息得到适配钢网开口面积、适配钢网开口厚度、第一钢网开口面积和第一钢网开口厚度，因为器件的实物信息是不变的，从而保证了所设计最终的钢网开口的准确性，提高了产品生产过程中的合格率，从而提升了最终产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
钢网开口的设计方法、钢网开口的设计装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110600402A
申请号 ：
CN201910796810.5
公开（公告）日 ：
2019-12-20
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN110600402B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
钱胜杰武纪宏刘继硕刘丰收
申请人 ：
上海望友信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区秀浦路2388号2幢1204－1206室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毋雪
优先权 ：
CN201910796810.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190827
申请日 : 20190827
2019-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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