一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置，包括电路板、网槽、钢网本体、固定孔、固定槽、支撑柱和限位槽，所述电路板的上端面中间处开设有网槽，所述网槽呈相互交叉状，所述网槽的交叉中间处均开设有固定孔，所述网槽的内侧外端中间处均焊接有支撑柱，所述钢网本体的下侧外端中间处均开设有限位槽，所述钢网本体安装在网槽内，所述钢网本体的交叉中间处均开设有网槽，所述钢网本体上的固定孔与电路板上的固定孔相互对应，所述钢网本体的上端面位于网槽的外侧环形阵列开设有固定槽，所述网槽的长度和宽度均小于电路板的长度和宽度，所述网槽与钢网本体相适配。本实用新型有利于对元器件的固定安装，提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020420118.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211555853U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
蹇小明李功龙李培可
申请人 ：
毅嘉电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区金山路118号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020420118.0
主分类号 ：
H01L23/049
IPC分类号 ：
H01L23/049
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/049
其他引线垂直于基座的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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