一种防漏锡立体结构植锡钢网
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摘要

本实用新型公开了一种防漏锡立体结构植锡钢网,涉及植锡钢网技术领域,包括植锡钢网主体,所述植锡钢网主体包括钢网底板、上层挡锡钢片和侧面挡锡钢片,所述钢网底板的一侧中部开设有钢网缺口,所述上层挡锡钢片与钢网缺口相对应,所述钢网底板的中部表面开设有第一钢网凹槽,所述第一钢网凹槽内开设有第一网孔,所述第一钢网凹槽内固定连接有定位柱,所述钢网底板的另一侧表面开设有第二钢网凹槽。本实用新型在植锡钢网上设计了防漏锡装置,有效的防止掉锡,避免了清理手机主板上的异物时损坏,在植锡钢网底部设计了凹槽式网面,可实现自动对位,无需手动对位,可脱网在高温环境下植锡,提升植锡钢网的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种防漏锡立体结构植锡钢网
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921369316.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN210223948U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
甘建永
申请人 :
深圳市沃威斯电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区岗德路45号联发大厦A座二楼
代理机构 :
深圳市鼎浩知识产权代理有限公司
代理人 :
张炬杰
优先权 :
CN201921369316.2
主分类号 :
H01L21/48
IPC分类号 :
H01L21/48  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法,在器件组装之前制造或处理部件,例如容器
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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