整流桥激磁点防漏锡结构
专利权的终止
摘要

一种整流桥激磁点防漏锡结构;包括散热板、电路板、绝缘罩、电容部件构成,其特殊之处是,整流桥的电路板上的激磁点位置设有槽型的预埋片与电路板结成一体。优点在于:整流桥的电路板上的激磁点位置设有槽型的预埋片,预埋片采用注塑材料制作与电路板结成一体,去挡焊锡流焊。这样,可以省去在整流桥装配的时候在与调节器焊接激磁点的预埋片下方安装纸片的这一工序,解决了纸挡片容易破损、流焊锡的缺点,起到更有效的防止流焊的作用;而且在整流桥加工工艺上节省了材料成本和工艺时间。

基本信息
专利标题 :
整流桥激磁点防漏锡结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720016557.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-10
授权号 :
CN201122665Y
授权日 :
2008-09-24
发明人 :
许晓辉牟晓松陈蕴超韩立臣司秉树
申请人 :
锦州汉拿电机有限公司
申请人地址 :
121000辽宁省锦州市雨露街16号
代理机构 :
锦州恒大专利事务所
代理人 :
王子平
优先权 :
CN200720016557.X
主分类号 :
H01R4/02
IPC分类号 :
H01R4/02  H05K7/00  
法律状态
2018-01-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 4/02
申请日 : 20071210
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20161210
2010-01-06 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009210000199
让与人 : 锦州汉拿电机有限公司
受让人 : 锦州东佑精工有限公司
发明名称 : 整流桥激磁点防漏锡结构
申请日 : 20071210
授权公告日 : 20080924
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.9.22
合同履行期限 : 2008.12.10至2017.12.9合同变更
2008-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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