一种整流桥结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥结构，包括外壳和设置在外壳内二极管组，所述外壳上开设有散热孔，所述外壳靠近散热孔的位置上设有用于封闭或是打开散热孔的封闭组件，所述封闭组件与二极管组电连接，当二极管组通电时，封闭组件打开散热孔。本实用新型的整流桥结构，通过散热孔和封闭组件的设置，便可有效的在使用的过程中将散热孔打开，起到很好的散热作用了。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920451715.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN210053358U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
郑建兴张云生
申请人 ：
常州仁华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区湖塘镇沟南工业集中区(鸣新中路256号）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920451715.7
主分类号 ：
H02M7/06
IPC分类号 ：
H02M7/06 H01L23/367
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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