一种整流桥散热结构
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摘要
本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种整流桥散热结构，所述封装盒包括盒体、第一基块和第二基块，所述盒体内部设置有铜导热片，所述铜导热片包括中间的主导热片以及两侧的条形散热片，所述条形散热片延伸至盒体外侧，所述主导热片表面粘接有双面导热绝缘硅胶布。该整流桥散热结构，通过设置铜导热片和双面导热绝缘硅胶布，并将整流桥主要散热的元件二极管模组粘贴在双面导热绝缘硅胶布上，最后进行统一封装，有利于通过铜导热片和双面导热绝缘硅胶布对二极管模组进行导热，并通过条形散热片进行有效散热，相比普通整流桥散热性能更好，同时在安装时可以随意掰动条形散热片，避免影响其他电子元件的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021513926.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN212392814U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张国委
申请人 ：
深圳市威旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道三洋湖路38号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021513926.8
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/06 H01L23/367 H01L23/49
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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