无凸点型散热片结构表面贴装整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及一种无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，属于整流半导体器件领域，包括四个金属基片、两第一芯片、两第二芯片、跳片及塑封体，其特征在于，第一金属基片和第二金属基片分别设置在塑封体内的左右两侧并向上延伸至塑封体外部形成两直流输出端，第一芯片采用N型衬底GPP芯片，第二芯片采用P型衬底GPP芯片，两第一芯片通过其N极设置在第一金属基片上，两第二芯片通过其P极设置在第二金属基片上，第一金属基片和第二金属基片共平面且裸露出塑封体；能够有效提高器件的散热能力和热容能力、从而提升高温性能。
基本信息
专利标题 ：
无凸点型散热片结构表面贴装整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920684538.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209562421U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
陆新城代勇敏段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920684538.7
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H01L25/07 H01L23/367
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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