表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组
授权
摘要
一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道，侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面，其设置于容置壳体的通道内，且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部，发光面朝向容置壳体内部，其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022221383.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213394670U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
汪承翰高斯崇游智力苏郑宏黄俊维
申请人 ：
光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁航
优先权 ：
CN202022221383.9
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V8/00 F21V19/00
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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