表面贴装器件及显示模组
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种表面贴装器件及显示模组，包括器件基板、发光器件、控制装置、连接走线和连接焊盘；所述器件基板包括相对的第一表面和第二表面，所述发光器件设置于所述第一表面，所述连接焊盘设置于所述第二表面，所述控制装置设置于所述第一表面或所述第二表面；所述连接走线连接所述连接焊盘、所述发光器件和所述控制装置。采用本申请实施例提供的表面贴装器件贴装于PCB基板形成显示模组后，在显示模组的工作过程中，可以利用表面贴装器件中的控制装置对发光器件进行控制，降低对PCB基板的依赖，减轻PCB基板的处理压力，对发光器件的控制更为简单与灵活。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装器件及显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361150A
申请号 ：
CN202111655297.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韵夏伟陈振彰高博
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
安凯
优先权 ：
CN202111655297.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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