一种表面贴装熔断器件
授权
摘要

本实用新型的一种表面贴装熔断器件,包括:平板型基材,与基材层叠的绝缘保护层,夹设在基材和绝缘保护层之间的金属熔体,以及电镀覆盖在金属熔体中部的镀锡层;两个焊接端子对称设在绝缘保护层外表面的两端部,与金属熔体的两个端部分别上下对应;两组盲孔分别贯穿绝缘保护层,其内设有接线柱,且两组接线柱的顶端分别与两个焊接端子固定连接,底端分别与金属熔体的端部固定连接,将两个焊接端子和金属熔体互相电性连接形成电极结构。本实用新型结构简单、易于制造,有效解决了小尺寸表面贴熔断器的加工制造困难的问题,满足不同应用需求的灵活性和多样性。

基本信息
专利标题 :
一种表面贴装熔断器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122553060.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
CN216354048U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
孙明李伏香
申请人 :
北京复通电子科技有限责任公司
申请人地址 :
北京市通州区嘉创二路55号1幢7层101-1707
代理机构 :
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 :
王贺玲
优先权 :
CN202122553060.4
主分类号 :
H01H85/05
IPC分类号 :
H01H85/05  H01H85/055  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H85/00
电流通过其可熔材料的部分,当此电流过大时,由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置
H01H85/02
零部件
H01H85/04
熔断器,即保护装置的易耗部分,如熔丝管
H01H85/05
其组成部分
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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