一种表面贴装熔断器
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面贴装熔断器，包括壳体、位于所述壳体内的骨架以及位于所述骨架上的熔体；所述壳体为空心结构体，所述壳体内填充有灭弧材料，所述壳体两端均设置有端帽，所述骨架上设有凹槽，所述凹槽为连续螺旋状结构，所述熔体位于所述凹槽内。本实用新型在骨架上设置凹槽，熔体放置于凹槽中，螺旋结构的凹槽能够很好的限制熔体的位置，保证了熔体之间的间距，使得熔断器的性能一致性较好，相同规格的熔断器，熔体线径会较粗，从而大大提高熔断器的抗浪涌能力。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装熔断器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020347209.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211743084U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
田伟廖兵
申请人 ：
苏州达晶半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区科技城培源路2号微系统园M1-304
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020347209.6
主分类号 ：
H01H85/18
IPC分类号 ：
H01H85/18 H01H85/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H85/00
电流通过其可熔材料的部分，当此电流过大时，由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置
H01H85/02
零部件
H01H85/04
熔断器，即保护装置的易耗部分，如熔丝管
H01H85/05
其组成部分
H01H85/18
壳内填料，例如粉末
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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