一种多层表面贴装熔断器
授权
摘要

本实用新型公开了一种多层表面贴装熔断器,包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板;所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽,所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体,所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽,所述下挡板与所述上挡板以所述中间板中心位置处为原点呈中心对称设置。本实用新型通过中间板实现对熔体的固定与支撑作用,提高了熔断器整体的可靠性,通过熔体在中位通孔的穿插,在熔断器规格相同时,熔体材质一致的情况下,相较于传统单根直线型结构的熔体横截面积更大,能够有效增强熔体的强度,增加了端头焊接的面积,从而提高了熔断器整体的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种多层表面贴装熔断器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020347181.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN211743081U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
田伟廖兵
申请人 :
苏州达晶半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州高新区科技城培源路2号微系统园M1-304
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020347181.6
主分类号 :
H01H85/041
IPC分类号 :
H01H85/041  H01H85/055  H01H85/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H85/00
电流通过其可熔材料的部分,当此电流过大时,由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置
H01H85/02
零部件
H01H85/04
熔断器,即保护装置的易耗部分,如熔丝管
H01H85/041
以类型为特征的
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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