表面贴装元件
授权
摘要
本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED晶片的引脚焊接到所述基座焊盘，每一所述基座焊盘的边缘具有至少一个限位部，所述限位部由与所述基座焊盘的主体部的边缘相连的突出部朝向所述基座焊盘的底面弯折形成，且所述限位部与所述基座注塑一体。本实用新型通过在基座焊盘的边缘设置限位部，能有效防止基座焊盘窜动，避免受冲击而错位，且限位部与基座因注塑一体而粘连，所以限位部不容易脱出，从而可使基座焊盘与基座之间的连接更加牢固可靠，提高连接强度。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021996558.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212848397U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
叶华敏范劲松
申请人 ：
深圳路升光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光装备制造中心五栋4楼
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆军
优先权 ：
CN202021996558.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/14 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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