一种表面贴装电子元件
授权
摘要
一种表面贴装电子元件，其包括元件本体，所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端，所述上电极和引出端相连通，所述元件本体的底部设置有下电极，所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层形成，且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部，引出端和下电极互不导通。将上电极和引出端用印刷，溅射或涂覆等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部，使上电极通过引出端与PCB板焊接，下电极部分或全部可直接贴于PCB板上，在元件本体的顶部及底部除了焊点外涂覆绝缘保护材料，可进一步提高元件的电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922367861.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211297161U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
邹振宇邹德荣唐从淼
申请人 ：
祥泰电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头新二村八巷一号
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN201922367861.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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