一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件，包括PTC芯片、第一导电焊盘，第二导电焊盘和金属线，PTC芯片是由中间层的聚合物基导电复合材料片材和上下层对称的两金属电极箔复合制成，PTC芯片直接贴装在第一导电焊盘的表面的焊接区，金属线跨接在PTC和第二导电焊盘的焊接区之间，DFN封装的引脚使用的表面镀材是无铅材料，以及包裹上述结构绝缘塑胶封装盖，整个封装结构直接焊接在PCB板上。本实用新型的表面贴装型PTC的封装结构可以解决小尺寸表面贴装PTC的成型加工和焊接难题，实现PTC封装小型化；上盖隔绝了PTC与外界环境直接接触，使得PTC具有更高的环境可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922222621.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210640072U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
潘月秀方勇黄定兵张锐吴国臣曹清华
申请人 ：
上海维安电子有限公司
申请人地址 ：
上海市虹口区柳营路125号8楼806室
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
董梅
优先权 ：
CN201922222621.5
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C1/032 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
