电子元件的封装结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种内埋式的电子元件封装结构。该结构至少包括基板，多层线路电路板、胶膜层与至少一电子元件。电子元件承载于该基板上，而电子元件通过位于电极上的导电凸块与胶膜层而与多层线路电路板压合，使电子元件位于多层线路电路板与支撑基板之间并内埋于封装结构之中。由于元件上的导电凸块为可变形的复合凸块，因此在压合过程之中，不会因为压力过大而使元件或芯片破裂。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101038903A
申请号 ：
CN200610059182.5
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林基正张世明
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610059182.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2012-09-05 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101449559303
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2006100591825
公开日 : 20070919
号牌文件序号 : 101449559303
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2006100591825
公开日 : 20070919
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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