电子元件安装结构
专利权的终止
摘要

本发明提供一种电子元件安装结构,其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上,其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上,使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准,也就是,两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘,因此,外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。

基本信息
专利标题 :
电子元件安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101069456A
申请号 :
CN200680001318.5
公开(公告)日 :
2007-11-07
申请日 :
2006-03-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
小川和渡
申请人 :
株式会社村田制作所
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
曾旻辉
优先权 :
CN200680001318.5
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  H05K1/18  
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20210324
2010-11-10 :
授权
2008-01-02 :
实质审查的生效
2007-11-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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