电子元件安装盒
授权
摘要
一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支第一接脚。该盒体具有第一表面及第二表面，并形成有容装所述电子元件的容装空间。所述第一接脚安装于该盒体，每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段突出于该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段突出于该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段与该第一表面界定散热间隙。利用所述散热间隙的设计，当位于该容装空间的所述电子元件焊接于所述第一焊脚段时，高热不会传导至该盒体，避免该盒体受热而受损。
基本信息
专利标题 ：
电子元件安装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921440933.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210579573U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
潘詠民许汉正
申请人 ：
德阳帛汉电子有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市罗江县万安镇长虹村(108国道与凤雏路交接口)
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN201921440933.7
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K7/20
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法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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