电子元件安装系统及电子元件安装方法

授权

摘要

本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。

基本信息

专利标题：

电子元件安装系统及电子元件安装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107898A

申请号：

CN200680002956.9

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

木原正宏井上雅文秀瀬渡

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

肖鹂

优先权：

CN200680002956.9

主分类号：

H05K13/08

IPC分类号：

H05K13/08