电子元件测试方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明属于测试方法领域，特别是电子元件的测试方法领域。电子元件测试方法，利用电子元气件芯片的特性进行反向测试，采用专门的卡具来安放电子元气件芯片，并通过金针引线与接口线路相连，在接口线路中采用专用嵌入式单片机系统为芯片提供总线接口及芯片需要的频率信号，需测试的信号经接口电路、A/D转换电路输入计算机，由计算机进行采集，然后通过专用软件进行分析和处理，来判断电子元气件是否合格。本发明可以简单而有效的甄别好的和坏的电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
电子元件测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101004432A
申请号 ：
CN200610013080.X
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李平安
申请人 ：
天津市世海博科技发展有限公司
申请人地址 ：
300190天津市南开区金坪路8号华创大厦6层F单元
代理机构 ：
天津市杰盈专利代理有限公司
代理人 ：
赵庆
优先权 ：
CN200610013080.X
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R31/01 G01R31/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2009-09-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
