用于测试电子元件的接触装置
专利权的终止
摘要

一种用于测试电子元件的接触装置,包含一导热单元、一散热单元,及一固定座。该导热单元具有一可移除地触抵该电子元件的导热体,该散热单元安装于该导热体上,该电子元件所产生的热量可传导至该导热体上,并借由该散热单元以使该导热体上的热量传导至外界,该控制件可控制该固定座,连动该散热单元与导热单元,对该电子元件施加接触力量。借由该导热单元与散热单元的设置,可使得该电子元件是处于类似整体系统实际运作的环境中,模拟电子元件的实际运作状况,并提供电子元件良好的散热解决方案,确保其测试结果不易失真,能够确实反应出实际运作状态的产品优良率。

基本信息
专利标题 :
用于测试电子元件的接触装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620115150.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-15
授权号 :
CN2916925Y
授权日 :
2007-06-27
发明人 :
许良宇
申请人 :
致茂电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200620115150.8
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  G01R31/00  G01R31/26  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2016-06-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667771221
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2006201151508
申请日 : 20060515
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
2007-06-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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