电子元件的安装结构
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及将电子元件焊接在印刷板上的电子元件的安装结构。在这种结构中，把电子元件安装到多层软衬底上，再把该软衬底接到主印刷板上，在软衬底上形成应在该主印刷板上形成的一部分连线结构，从而，能提高电子元件的安装密度，并减小印刷板的总厚度和降低成本。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1031636A
申请号 ：
CN88102819.3
公开（公告）日 ：
1989-03-08
申请日 ：
1988-05-17
授权号 ：
CN1031236C
授权日 ：
1996-03-06
发明人 ：
若松千春
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
程天正
优先权 ：
CN88102819.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2003-07-09 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1996-03-06 ：
授权
1989-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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