电子元件散热结构
专利权的终止
摘要
本实用新型一种电子元件散热结构,其包含一印刷电路板,于其表面绝缘层上暴露出一高导热的元件区及相邻的散热片区,其间连通有导热层,散热片区上成形有定位孔,另有一散热片,其设有定位脚可穿设于定位孔固定,当设置在元件区的电子元件发出热量时,热量通过与元件区直接接触导热,再经由导热层进而传导至散热片散热,本实用新型可将热量有效率传导至散热片,此外,散热片区亦可设置于周围无其它零件阻碍处,通过此设计可提供散热片具有较精准的定位,及提供元件较具弹性配置的电路板。
基本信息
专利标题 :
电子元件散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720151656.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-19
授权号 :
CN201063965Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
许清闵陈文雄周建安朱俊杰
申请人 :
康舒科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周国城
优先权 :
CN200720151656.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K7/20 G06F1/20 H01L23/42
相关图片
法律状态
2016-08-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101673081068
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201516569
申请日 : 20070619
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150619
号牌文件序号 : 101673081068
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201516569
申请日 : 20070619
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150619
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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