一种大功率电子元件用内置管路的散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率电子元件用内置管路的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括上铜片层、钼铜合金层以及下铜片层；散热片本体上设有若干条冷却管路，冷却管路的两端均和外部连通，冷却管路位于钼铜合金层处。本实用新型中钼铜合金层处开设冷却管路，直接对钼铜合金层进行散热，散热效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率电子元件用内置管路的散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123209549.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216749874U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
谢振华
申请人 ：
宜兴市惠华复合材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇洑东白泥场7号
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高坤明
优先权 ：
CN202123209549.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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