电子元件辅助散热结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。电子元件产生的热量由散热胶垫及时散发，避免热量在该电子元件上的积聚。
基本信息
专利标题 ：
电子元件辅助散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940816A
申请号 ：
CN200510100045.7
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈永东余光翁世勋陈俊吉李学坤
申请人 ：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510100045.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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