一种电子元件的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元件的散热结构，包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。在保证电子元件与焊盘的电连接结构的隔离密封的情况下，直接用冷却液接触电子元件进行散热，散热效率高；更适用于大功率器件的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358111.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211297488U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
罗礼伟
申请人 ：
厦门市匠研新材料技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区西林西里3#301
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘建科
优先权 ：
CN201922358111.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/18
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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