本实用新型是有关一种电子元件热源的散热系统，尤指一种在一散热体上设有一热对流凹陷区，使所述的散热体与电子元件如LED基座与CPU等电子元件结合后，将使散热体的热对流凹陷区形成一封闭的热对流气室，并在散热上，设有一组与对流凹陷区相通的孔洞，当电子元件的温度升高时，在所述的热对流气室内的空气则也因温度上升的压力变化而由其中一孔洞流出，因压力平衡关系使外部的冷空气则由另一孔洞进入热对流气室内，进而凭借此种持续的冷热空气进出的热交换状态与散热体本身即具备将电子元件热源产生热交换的散热功效，进而可有效降低电子元件的热源。