电子元件热源的散热系统
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关一种电子元件热源的散热系统,尤指一种在一散热体上设有一热对流凹陷区,使所述的散热体与电子元件如LED基座与CPU等电子元件结合后,将使散热体的热对流凹陷区形成一封闭的热对流气室,并在散热上,设有一组与对流凹陷区相通的孔洞,当电子元件的温度升高时,在所述的热对流气室内的空气则也因温度上升的压力变化而由其中一孔洞流出,因压力平衡关系使外部的冷空气则由另一孔洞进入热对流气室内,进而凭借此种持续的冷热空气进出的热交换状态与散热体本身即具备将电子元件热源产生热交换的散热功效,进而可有效降低电子元件的热源。

基本信息
专利标题 :
电子元件热源的散热系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720175322.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-28
授权号 :
CN201153357Y
授权日 :
2008-11-19
发明人 :
刘詠昇吴声誉
申请人 :
刘詠昇;吴声誉
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200720175322.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/467  
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法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020683404
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201753225
申请日 : 20070828
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20090928
2008-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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