一种机箱辅助散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种机箱辅助散热结构，包括主板和高热器件，高热器件设置在主板的底层，高热器件的另一面设置有散热器，散热器的另一面设置在铁皮机箱底部。本实用新型提供的机箱辅助散热结构，通过散热器和导热层将热量传递到铁皮机箱底部，通过机箱外壳带走热量，实现了主板背面高热器件的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种机箱辅助散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921525258.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN211293857U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
逯宗堂
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘雪萍
优先权 ：
CN201921525258.8
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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