显卡散热器及散热机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种显卡散热器,包括:基板、显卡处理器、散热基板、散热翅片、散热盖板;所述显卡处理器设置于所述基板一侧;所述散热基板设置于所述显卡处理器远离所述基板一侧;所述散热翅片设置于所述散热基板远离所述显卡处理器一侧;所述散热盖板设置于所述散热翅片远离所述散热翅片一侧。本实用新型还公开了一种散热机箱。通过设置散热翅片,以增大散热面积,从而达到快速降低显卡处理器的温度的效果。
基本信息
专利标题 :
显卡散热器及散热机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922487594.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211015371U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
刘建德梁宏建肖勇谭明
申请人 :
深圳市科思科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道高新北区朗山路7号航空电子工程研发大厦五楼
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
洪铭福
优先权 :
CN201922487594.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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