一种机箱显卡风冷散热结构

授权

摘要

本实用新型提供一种机箱显卡风冷散热结构，属于机箱结构领域。本实用新型设置在主机箱体内，所述主机箱体内设有CPU散热器及显卡安装区域，所述机箱显卡风冷散热结构包括设置在CPU散热器及显卡安装区域之间的隔离挡风板，所述显卡安装区域设有散热风扇。本实用新型的有益效果为：构筑隔离挡风板谨防热流紊乱形成干扰降低散热效率。

基本信息

专利标题：

一种机箱显卡风冷散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020978122.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212256223U

授权日：

2020-12-29

发明人：

张宏升程加钢程文伟

申请人：

深圳市集和诚科技开发有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区同乐村中山园路西君翔达大楼A楼3FB区

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文姬

优先权：

CN202020978122.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20