一种显卡风冷散热装置
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摘要

本实用新型提供了一种显卡风冷散热装置,其包括导热底板,所述导热底板上设有导热热管、均温板、散热器和风扇,所述导热热管与均温板的内部腔体连通,所述导热热管、均温板位于散热器的下方,所述风扇位于散热器的一侧。采用本实用新型的技术方案,采用均温板和导热热管连通的方式更好的降低了热阻,提升了散热效率;进一步对均温板进行镀金处理,降低了接触热阻,提高了导热效率,总的来说,本实用新型的技术方案具有更好的散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种显卡风冷散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022216238.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
CN212112399U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
胡思尧吴秀兰
申请人 :
深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福华一路88号中心商务大厦13楼1208-1218
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
覃迎峰
优先权 :
CN202022216238.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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