散热片、散热片层叠体、结构体及发热元件的散热处理方法
实质审查的生效
摘要
对于本发明的散热片而言，在配置于铝板上的散热片与玻璃板之间夹入散热润滑脂后，进行100次循环的热循环试验的情况下，进行100次循环的热循环试验之后的散热润滑脂的面积(S2)、与进行热循环试验之前的散热润滑脂的面积(S1)的面积比(S2/S1)为1.0～2.0。本发明的散热片层叠体(10)包含本发明的散热片(1)及形成于本发明的散热片(1)的面上的散热润滑脂层(11)。本发明的结构体(20)具备本发明的散热片(1)、发热元件(21)、及介在于散热片(1)与发热元件(21)之间的散热润滑脂(11)。本发明的发热元件的散热处理方法包括在本发明的散热片上涂布散热润滑脂的工序、及在涂布有散热润滑脂的散热片上配置发热元件的工序。根据本发明，可以提供在使散热润滑脂介在于发热元件与散热片之间时能够抑制散热润滑脂的泵出现象的散热片、包含该散热片的散热片层叠体、具备该散热片的结构体及使用了该散热片的发热元件的散热处理方法。
基本信息
专利标题 ：
散热片、散热片层叠体、结构体及发热元件的散热处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424337A
申请号 ：
CN202080066100.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
和田光祐金子政秀野野垣良三
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080066100.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200924
申请日 : 20200924
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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