电子元件安装系统和电子元件安装方法

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摘要

本发明公开了一种通过焊接将电子元件安装到基板上的电子元件安装方法，其使用具有彼此相连的丝网印刷设备和电子元件安装设备的电子元件安装系统来制造安装基板。在该方法中先于丝网印刷步骤，设置在丝网掩模上的模孔的位置被测量以计算掩模孔数据，且基于该掩模孔数据，在安装头执行元件安装动作时的安装位置的坐标被计算。这样，无论何时印刷焊料都可以计算焊料的位置偏差，而不用测量印刷后的焊料的位置，来防止由于焊料的位置偏差造成的安装缺陷，由此带来较高的生产率。

基本信息

专利标题：

电子元件安装系统和电子元件安装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101112144A

申请号：

CN200680003606.4

公开（公告）日：

2008-01-23

申请日：

2006-02-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

大武裕治大庭俊次

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

肖鹂

优先权：

CN200680003606.4

主分类号：

H05K13/08

IPC分类号：

H05K13/08