提供了一种能够防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费的电子元件安装系统、电子元件安装设备及电子元件安装方法。在该用于将电子元件安装在其中多个单位底板形成在同一底板上的多底板中的电子元件安装方法中，通过测试焊料的印刷状态来确定在多个单位底板上形成的电极上所印刷的焊料的印刷状态的质量，并将确定结果输出到电子元件放置设备作为每个单位底板的焊料测试数据。在元件放置步骤中，基于所述焊料测试数据来控制所述元件放置机制，以使得仅对其中焊料的印刷状态被确定为是较好的单位底板执行元件放置操作。因此，本发明可以防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费。