电子元件背膜方法及设备
公开
摘要
本发明提供一种电子元件背膜方法及设备，包括：使下侧粘附有多个线圈的一载板受一搬送装置搬送至一沾胶装置，使所述线圈的下侧浸渍至该沾胶装置的一胶盘内沾附树脂；使该搬送装置搬送该载板离开该沾胶装置至一硬化装置，使沾附于所述线圈的下侧的树脂受一硬化光源照射而硬化；在该搬送装置搬送该载板至该沾胶装置前，该搬送装置先搬送该载板至一校正装置，使所述线圈的下侧压靠在该校正装置的一水平的校正面上，以使所述线圈的下侧贴齐在同一水平高度；借此改善电子元件的背膜良率。
基本信息
专利标题 ：
电子元件背膜方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567969A
申请号 ：
CN202110974044.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈焴甡张巍腾
申请人 ：
万润科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
闻卿
优先权 ：
CN202110974044.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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